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Elohim 开发超小尺寸高密度硅电容器,有望应用至 2.5D / 3D 封装

时间:2022-04-24 16:08来源: 作者:admin 点击: 376 次
首页>IT资讯>业界 Elohim 开发超小尺寸高密度硅电容器,无望使用至 2.5D / 3D 封拆 2022/4/24 15:56:17起源:爱集微做者:思坦责编:远海 韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 取一家寰球公司竞争开发了一种用于 5G 使用的超小尺寸

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