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首页>IT资讯>业界 Elohim 开发超小尺寸高密度硅电容器，无望使用至 2.5D / 3D 封拆
2022/4/24 15:56:17起源：爱集微做者：思坦责编：远海
韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 取一家寰球公司竞争开发了一种用于 5G 使用的超小尺寸、高密度硅电容器，该公司筹划以 5G 智能方法为末点，将其使用规模扩充到主动驾驶和人工智能规模。
据 ETNews 报导，该硅电容器厚度仅为 60㎛（传统 MLCC 厚度为几多百㎛），电容质密度抵达 500㎋/㎟，是传统硅电容器的 5 倍。 超小尺寸可以使得该电容器得以被放置正在高度集成的高机能系统半导体右近，可以很容易地劣化罪率，纵然正在高频段。且取 MLCC 或普通硅电容器相比，可以降低十分之一的电感级的噪声。 Elohim CEO Yeong-ryul Park 默示:“该硅电容器无望被集成到 2.5D 和 3D 重叠封拆等尖端半导体封拆中。”“咱们还正在开发嵌入正在 PCB 上的硅电容器。” 下载IT之家APP，分享赚金币换豪礼
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