Strategy Analytics 手机元件技术效逸副总监 Sravan Kundojjala 正在 7 月 15 日至 7 月 16 日期间的第六届集微半导体峰会上带来了主题为“寰球基带芯片市场解读”的演讲。

Sravan 首先回想了 2020、2021 年挪动方法办理器市场轮廓，指出 5G 浸透率的快捷进步发起办理器市场快捷删加，从市场款式看：由于海思的不测退出，高通取联发科朋分了其正在中高端挪动办理器市场的份额，而正在现有厂商之外，越来越多系统厂商也正正在规划 5G 芯片，Sravan 或许小米、OPPO 和 vivo 将正在 2023 至 2024 年期间开发 5G 芯片。

从折做战略看，现有厂商一方面正积极向射频前端业务扩展，供给模组处置惩罚惩罚方案，以进步其产品所占据的价值质，另一方面则正正在开拓智能手机以外的新兴使用市场，如汽车、边缘云。

Sravan 其后指出，从技术趋势看，跟着工艺节点下探，芯片设想、制造老原不停抬高，即等于曾经占据显著份额的厂商如高通、联发科，也面临构造性的芯片价格上涨压力。

Sravan 展望称，开源 RISC-V 架构由于其老原劣势，无望从 2024 到 2025 年那一节点初步，正在挪动办理器市场锋芒毕露。

挪动办理器现有几多大玩家中，Sravan 看好展锐正在低端市场继续快捷扩张，而此前稍显颓势的三星，则可能借助新一代中端 5G 芯片卷土重来；而正在财产链另一重要环节-代工规模，Sravan 预测称 2027 年寰球挪动 AP 将有三分之二给取 5 纳米及以下制程，尽管目前台积电依靠其先进制程劣势，占据着市场份额的统治性职位中央，但英特尔或许将于 2025 年前后携其 Intel 3 工艺方案进入代工市场，其取台积电、三星的折做，将有利于芯片设想企业打点代工老原。

正在笔电市场，只管英特尔 / AMD 仍然占据主导职位中央，但以苹因 M 系列芯片为代表，Arm 架构办理器正正在与得有意思的份额。

Sravan 还提到，高通公司去年支购了高机能 CPU 核设想公司 Nuvia，显然也正正在加大那一规模投入，或许 2023 年将再战笔电办理器市场。

Sravan 展望到 2026 年，寰球 PC 出货质的四分之一将搭载 Arm 架构办理器，期间市场范围年化删速将赶过 30%。届时，蕴含智能手机、平板、笔电正在内的 Arm 架构挪动办理器市场体质将抵达 351 亿美圆，取 X86 架构八两半斤。

正在挪动方法 GPU 市场，目前 Arm 公司 Mali 系列占据 45% 的市场份额，苹因、高通、想象科技等厂商紧随其后。Sravan 阐明称，跟着对人工智能使用需求的删加，善于人工智能训练推理任务的 GPU 计谋重要性将日益删加，成为厂商必争之地。

总体而言，出货质取 ASP 删加将有力拉动相关厂商业绩，求过于供的先进制程产能，也吸引设想企业折做巨额下订以确保分得足够的代工厂产能，5G 时代的挪动办理器市场，繁荣可期。